专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域
半导体附属设备及核心配套部件的研发。
盛奕半导体科技（无锡）有限公司(简称“盛奕科技”)坚持以技术创新为核心，以半导体附属设备及零部件的研发和产业化为目标，以差异化竞争和创新的发展战略为方向，是一家集研发、制造、销售于一体的高端制造企业。
盛奕科技凭借先进的自主研发技术和丰富的产品线，已发展成为具有一定竞争力的半导体领域专用设备及核心部件供应商，公司产品已经进入到国内90%以上的12英寸半导体终端用户，并建立了长久稳定的合作关系，得到了客户的认可，并取得良好的市场口碑。
在国内半导体制造工艺的持续研发需求与半导体设备国产化的双重驱动下，盛奕科技重点专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体附属设备及核心配套部件的研发，并持续面向优选市场进行技术积累与新品研发，不断完善国产附属半导体工艺设备的空白，补全国内半导体设备产业链，专注于半导体附属设备及核心零部件的研发生产。
诚信、创新、执行、共赢
开拓进取，不断创新
高端制造、绿色发展
泛半导体领域最具价值的附属设备及核心零部件供应商
