2018年盛奕半导体科技（无锡）有限公司注册成立（简称盛奕科技），10月29日落户在无锡高新技术产业开发区，并举行揭牌仪式，股东及相关核心团队领导出席仪式并见证揭牌。

仪式上，公司领导人明确盛奕科技的发展方向以及未来发展规划，与园区建立长期友好互助的合作关系。园区方代表表示，热烈欢迎盛奕科技的入驻，为新区半导体行业的发展凝聚力量。新区始终高度重视、全力支持盛奕科技在园区的发展，双方不断深化战略合作，签署了新一轮战略合作协议，如一事一议协议等，盛奕科技获得政府支持。

科技发展日新月异，面对国外半导体技术壁垒的压力，进一步提升半导体核心研发自主技术，显得尤为重要。此次盛美半导体科技与股东投资成立盛奕科技，对保障国内集成电路制造行业附属设备提供助力，有助于加快半导体附属设备供应商建设，以及提升中小型半导体科技企业自身的发展具有重要意义。

未来，盛奕科技以安全稳健创新发展为目标，依托公司领导人丰富的管理经验，以及自身的研发团队等技术优势，聚焦设备制造、技术服务和核心领域技术创新，实现并突破原有规划内的既定目标。